2020年的在疫情冲击下，5G产业却逆势发展，由此，手机无线充线路板产业新一轮需求被点燃。

基站用PCB市场规模超500亿元
  5G产业链中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根据《每日财报》获得的信息，各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿，而2019年5G总投资约为330亿。
  随着市场对于基站建设预期的提高，参考4G建设周期第二年，预计今年运营商基站建设有望超过80万，PCB订单目前已经到了6月份，其中部分一季度的订单递延至二季度，并且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也大大超过市场预期，高景气度得以延续。

宏基站：5G最先受益的领域，基站用PCB市场规模超500亿元

5G加速PCB成“一超多强”的产业格局
  综合PCB上市企业一季度业绩分析，通信和服务器是PCB和覆铜板增长的主要动力，受疫情影响的产业链订单正在加速回补中，目前头部PCB厂商中，5G基站和网络设备等新产能均进入爬坡期。
  其中，深南电路表示，与去年同期相比，今年一季度通信、服务器、医疗订单占比有所提升，特别是5G订单占通信订单比重大幅提升，5G通信PCB产品由小批量阶段逐步进入批量阶段，5G产品占比有所提升。
  作为国内四大5G基站设备供应商的华为和中兴，其PCB供应商沪电股份等也同步深度受益。与此同时，在运营商的二期设备招标中，华为和中兴均拿下较大集采份额，其PCB供应商的红利依然可期。
  此外，由于市场对各类线路板的需求都在持续增长，其中以高端产品的涨幅尤为明显，连带覆铜板多次出现因供不应求而涨价的现象。作为国内覆铜板行业头部厂商的生益科技，凭借产能和产品性能优势，其一季度业绩也保持正向增长。
“受益于5G建设加快，5G通信和终端的庞大需求，将助力PCB行业企业业绩持续增长。”业内人士表示：当前，在鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技等组成的一超多强的格局下，基于我国在5G基础设施领域的供应链完整度和成熟度，PCB持续向高密度、高集成、高频高速等方向发展，多层板、HDI板等需求也带动部分厂商持续加码扩产。

5G用PCB生产难度高，提升产业门槛
  值得注意的是，5G用PCB通信板因要符合高频、高速等特色，因此对于多层高速PCB板、金属基板等等有更高要求。
  高频、高速、大尺英寸和多层等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成终端需求。要印刷这些高频高速电路的生产线不只需要    较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验累积，同时客户端的认证手续严格且繁琐。
  目前中国平均5G基站PCB产品良率不到95%，但高技术性也因此变相提升产业门槛，可使相关企业生产及运营周期拉长。
  当前行业增长主要依赖由5G推动的通信基础设施建设，这一过程将持续到2021年。随着PCB 的行业规模不断扩大，越来越多的企业试图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势，部分落后的中小企业将逐步退出市场，与此同时，产品不断向高密度、高精度、高性能方向发展，市场将进一步集中到具备研发实力的龙头企业。