接地方法

（1）接地线要短而直，减少分布电感，减小公共地阻抗所产生的干扰。

调整各组内滤波电容方向，缩小地回路。如图15所示的三个滤波电容，接地偏向于相关的RF 器件方向，尤其是高频滤波电容。

 
电容的接地图

（2）RF 主信号路径上的接地器件和电源滤波电容需要接地时，为减小器件接地电感，要求就近接地。

（3）有些元件的底部是接地的金属壳，要在元件的投影区内加一些接地孔，投影区内的表面层不得布信号线和过孔；

（4）接地线需要走一定的距离时，应加粗走线线宽、缩短走线长度，禁止接近和超过1/4导引波长，以防止天线效应导致信号辐射；

（5）除特殊用途外，不得有孤立铜皮，铜皮上一定要加地线过孔

（6）对某些敏感电路、有强烈辐射源的电路分别放在屏蔽腔内，装配时屏蔽腔压在PCB表面。汽车线路板在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在PCB上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔。如下图12所示，要有两排以上的过孔，两排过孔相互错开，同一排的过孔间距在100mils左右。

通用规则

（1）电路板顶层走RF信号，RF信号下面的平面层必须是完整的接地平面，形成微带线结构。 如图13所示。要保证微带线的结构完整性，必须做到：同层内微带线要做包地铜皮处理，建议地铜皮边缘离微带线边缘有3H的宽度。H表示介质层厚度。 在3H范围内，不得有其它信号过孔。禁止RF 信号走线跨第二层的地平面缝隙。非耦合微带线间要加地铜皮，并在地铜皮上加地过孔。
 

微带线至屏蔽壁距离应保持为3H以上。微带线不得跨第二层地平面的分割线。

微带线结构图

（2）要求地铜皮到信号走线间隔≥3H。

（3）地铜皮边缘加地线孔，孔间距约在100mils左右，均匀整齐排列；

（4）地线铜皮边缘要光滑、平整，禁止尖锐毛刺；

(5)除特殊用途外，禁止RF信号走线上伸出多余的线头。

(6)RF信号布线周围如果存在其它RF信号线，就要在两者之间辅地铜皮，并在地铜皮上间隔100mils左右加一个接地过孔，起隔离作用。

(7)RF信号布线周围如果存在其它不相关的非RF信号（如过路电源线），要在两者间辅地铜皮，并每隔100mils左右加一个接地过孔。

(8)RF信号过孔与内层的其它布线靠近，如左图所示的过路电源线靠近了RF信号过孔，电源线上的EMI 干扰会窜入RF布线，所以要采用图14右图正确的布线方法，在电源线与RF信号过孔间辅地并加地过孔，起隔离作用。 有时内层的RF信号线与其它有较强干扰的信号（如过路电源线）过孔靠近，也采用同样的方法辅地并加地过孔。

电源线与射频过孔布线图

（9）器件安装孔是非金属化孔时，RF 信号布线要远离器件安装孔。需要在RF信号布线与安装孔间辅进地铜皮，并加接地过孔。