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据了解，PCB厂和PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不再使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
美国IPC-2315标准认为：设计的最小导体宽度与间距≤0.10 mm，（机械或激光）导通孔径≤0.15 mm，层间连接有埋孔和/或盲孔的多层印制板，称为HDI板。
· 1 汽车软硬结合板材料的选择
单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。
得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如，在多次层压过程中，应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异，并与加固板一起使用，以便可以实现高精度对准层压，从而实现变形补偿。
印刷电路板拆卸方法 1、电路板厂拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。 大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理
据fpc厂的小编了解WCT可以分为四种类型，第一类是通过“电磁感应”(MI)磁耦合进行短程传输，第二类是将电能以电磁波“射频”或非辐射性谐振“磁场共振”(MR)等形式传输，第三类是将电能以微波的形式无线传送，即“无线电波”形式，第四类则是“电场耦合”方式。
一．HDI定义:高密度互连线路,所得孔径在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底 Pad在0.25mm（10mil）以下者，特称为Microvia微导孔或微孔,线宽／间距为3mil/mi或更细更窄。
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