4000-169-679
首页 > 通讯HDI
- 光模板PCB
型号:M10W03008B
层数:10层3阶
板材:PPO/PPE(M6R-5775G)
板厚:1.0+/-0.1mm
- 物联网模块HDI
型号:M06C18165A0
层数:6层2阶
板材:NY
板厚:0.8mm
半孔径:0.45mm
最
- 5G模块PCB
型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径
- 服务器PCB
型号:M06C23307
层数:6层
板材:生益S1000H
板厚:2.0+/-0.2mm
尺寸:365mm*20
- 无线路由器PCB
型号:M08C18165A0
层数:8层
板材:联茂IT-180A
板厚:1.6+/-0.128mm
尺寸:275
- 光模板PCB
型号:M08W03006B
层数:8层
板材:联茂IT-180A
板厚:1.0+/-0.1mm
尺寸:79.2mm
- 通讯手机HDI
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*10
- 通讯手机HDI
型号:GHS06K03193A0
阶数:6层一阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:260.8