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工业电脑PCB

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产品简介

型号:S12C04382
层数:12层
板材:FR4 TG170
板厚:2.0mm
尺寸:310.6mm*288.2mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
表面处理:沉金
金厚:>2U"
纵横比:10:1

产品详情

通讯模块HDI1.png

1.精湛工艺能力:最小孔径0.2mm,板厚2.0mm,纵横比10:1,满足客户制板要求;

2.严格的阻抗控制,能同时控制单端差分阻抗,保证优良的信号传输性能;

工控PCB

3.全套自动化生产设备,有效减少人为操作,确保产品可靠性;

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4.严格按照IPC标准管控,有效保证产品出货合格率

汽车HDI

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