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通讯手机HDI

通讯手机HDI通讯手机HDI

产品简介

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

产品详情

通讯模块HDI1.png

1.高效的SLPS系统,满足客户3天交样,5天批量交货需求;

2.最小线宽线距:0.075/0.075mm,最小BGA焊盘:0.25mm,满足客户特殊制板需求

3.宇宙DVCP进行盲埋电镀填孔,确保孔内无空洞,有效保证客户产品使用性能

4.采用耐电测试方法,保障手机产品的可靠性

 

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