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通讯背板PCB

通讯背板PCB

产品简介

型号:S16P27767A0
层数:16层
板材:生益S1000-H
板厚:4.0+/-0.4mm
尺寸:430mm*462mm
最小孔径:0.7mm
最小线宽:0.203mm
最小孔铜:25um
表面处理:沉锡

产品详情

通讯模块HDI1.png

1.进口德国burkle压机,满足客户高多层制板需求;

通讯背板

2.特殊的阴阳铜箔加工技术,能同时控制单端和差分阻抗,保证优良的数据传输性能;

通讯背板

3.X-ray层偏检查仪,有效监控高多层背板的层间对准度

4.板厚4.0mm,板曲要求≤0.5%,最大程度降低客户贴片报废率

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5.高效的SLPS系统,满足客户多样化的订单需求。

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