PCB厂的高频板布线规则有元件排列规则、按照信号走向布局原则 、防止电磁干扰、抑制热干扰、可调元件的布局。

一、元件排列规则 

1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 

2.在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。 

3.某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。 

4.带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 

5.位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离 

6.元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。 

二、按照信号走向布局原则 

1.通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。 

2.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 

三、防止电磁干扰 

1.对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 

2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 

3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 

4.对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。 

5.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。 

四、抑制热干扰 

1.对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。 

2.一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开距离。 

3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。 

4.双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。 

五、可调元件的布局 

对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机结构要求，若机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。