软硬结合板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚——挠结合多层板等不同类型。本文仅就无镀通孔有刚性增强层的多层挠性板进行阐述。
选择这样的结构是因为表面贴装技术应用于多层挠性板且焊脚越来越细密，这就要求挠性板焊接面在焊接过程中保持较高的平整度，而挠性板的轻、薄、软的特性又决定了它无法保证这样的平整度，故而要求在非焊接面的非挠曲部分增加刚性增强层，这样既可保证让焊接要求又不妨碍挠曲要求，且生产制作也较简单，可靠性高。
软硬结合板材料的选择
挠性材料前面已经讲过，勿需多言，而刚性增强板的选择也有一定的要求，我们最先选择成本较低的环氧胶木板，因表面太过光滑无法粘牢，后又选择使用FR—4.G200等有一定厚度的基材蚀刻掉铜，但终因FR—4.G200芯材与PI树脂体系不同，Tg、CTE皆不配合，受热冲击后刚——挠结合部分翘曲严重不能满足要求，所以最后选择PI树脂系列的刚性材料，可以用P95基材压合而成，也可以单纯用P95半固化片压合成，这样，相配合的树脂体系的软硬结合板压合后，就可以避免受热冲击后的翘曲变形。
刚性板与挠性板之间的粘接层选择使用丙烯酸粘接片，因为这步过程仅是单纯的粘接加强作用，无须进行钻孔和镀通孔，无减少沾污的顾虑，而且丙烯酸粘接片的搞剥强度要优于聚酸亚胺粘接片，另一方面，丙烯酸成本较低，更经济一些。
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