一、HDI板简介

随着芯片技术的发展，HDI板技术也在不断的提高与进步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也将逐渐会被设计工程师们大量采用，并且BGA 的焊脚阵列也越来越多，需要出线的焊脚也越来越多，所以现在低阶的HDI板已经无法完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步，HDI 的技术将向任意层互联继续发展。

HDI在产品设计中的应用日趋增加，你是否关注过HDI板中的成本？

二、 叠层范例

以10层板为例，分别展示2阶、3阶、4阶、任意阶的叠层示意图：

2阶示意图：

3阶示意图：

4阶示意图：

任意阶示意图：

三、 PCB制板报价差异

多阶数意味着多次压合，需要更好更能耐温的材料，而且每多一阶，将多出一次压合和激光钻孔，工序是占据制板成本的大多数，因此板子的成本将上浮很大，以下是收集某公司平板产品板厂的报价参考：

成本从下面的对比图中更加明显的看出差异，所以我们应该尽可能减少阶数的增加。

四、 HDI的假阶问题

“假阶”是指有些客户为了少一次压合工序，提出了在低阶中，要求在Core粘结的铜皮上打激光孔的方式，以求降低成本，如下叠层示意图为：

虽然假阶结构中少了一次压合工序，但是这种设计也有不少不足，以假3阶为例说明如下：

1、第L3/L8，孔过多，导致该层表面更加不平整，需要镀铜较多，镀铜费用增多；

2、第L3/L8层，对象过多，Layout时不好走线处理；

3、L3&L4之间，L7&L8之间，因为要激光钻孔，所以不能太厚，不能完全满足阻抗要求；

4、还是需要比真2阶多一次镭射钻孔，总的成本比真3阶相差不大，优势不明显的。