我们先来了解一下镭射钻孔.所谓镭射钻孔, 是相对于传统的‘机械钻孔’发展起来的‘非机械钻孔’中的一种成孔方式, 特点主要有二: 
    极大的缩小了钻孔在盲埋孔电路板上占用的表面积, 就我所知, 目前机械钻孔的最小 normal 尺寸为20mil/10mil(钻孔 Pad 直径/钻孔孔径), 而雷射钻孔目前的最小normal 尺寸为 10mil/4mil；
    因为工艺的原因, 镭射钻孔只能做到相邻两层间的导通.承接我的“如果线路板上有镭射钻孔, 那它就是 盲埋孔电路板”的个人观点, 当我们了解了镭射钻孔特点的同时, 也就了解了 HDI 技术的特点, 进而也知道了HDI技术的优势所在。
    首先, 基本上所有的Layout工程师都知道, HDI盲埋孔电路板技术可以使 PCB的面积变得更小. 因为钻孔 Pad 直径的缩小, 钻孔所占面积只相当于原来的四分之一, 节约了大量表面空间用于布局布线；
    其次, HDI盲埋孔电路板技术可以使PCB变得更薄. 因为雷射钻孔只在相邻层间做互联,不妨碍内在讯号层的布线, 节约了内在讯号层的空间, 从而大大提高了内在讯号层的布线密度, 台湾工研院的统计数据是利用率提高了 30%. 这使得减少多层板的层数成为一种可能,PCB板也可以做得更薄；
    第三, 因为HDI技术中的镭射钻孔只是导通相邻的两层, 所以这些钻孔不会破坏多层板内在电源层的完整性, 也不会破坏内在地层的完整性. 再配合HDI介质层薄的特点, 在高速信号处理越来越普遍的今天, 对 PI(电源完整性)和SI(信号完整性)都有很大的帮助。