HDI谈到盲／埋孔，首先从传統多层板说起。标准的多层板结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的HDI PCB面积，能旋转更多更高性能的零件，除线路宽度越细外，孔径变从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm以下。但是仍会占用面积，因而有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：　　

    A.埋孔（Buried Via）

    内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积。

    B.盲孔（Blind Via） 
    应用表面层和一个或多个内层的连通

    20.1埋孔設計与制作

    埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图20.2显示传统内层与有埋孔之內层制作上的差异。

    20.2盲孔设计与制作

    密度极高，双面ＳＭＤ设计的板子，会有外层上下，Ｉ／Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲孔可以解決这个问题。另外无线电通讯的盛行,线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围，超过1GHz以上，HDI盲孔设计可以达到此需求， 
    盲孔HDI板的制作流程有三个不同的方法，如下所述 
    Ａ．机械式定深钻孔 　　
    传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Z轴深度的钻孔，但此法有几个问题

    ａ．每次仅能一片钻产出非常低 　
    ｂ．钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度 　
    ｃ．孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。 　　　
    上述几个制程的限制，己使此法渐不被使用。 
　　Ｂ．逐次压合法（Sequential lamination） 　　
    逐次压合法可同时制作HDI的盲埋孔。首先将四片内层板以一般双面皮的方式线路及PTH做出（也可有其他组合；六层板+双面板、上下两双面板＋内四层板）再将四片一并压合成四层板后，再进行全通孔的制作。此法流程长，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。 
    Ｃ．增层法（Build up Process）之非机钻方式 　　
    目前此法最受全球业界之青睐，而且国內亦不遑多让，多家大厂都有制造经验。 
    此法延用上述之Sequential lamination的观念，一层一层往板外增加，并以非机钻式之盲孔做为增层间的互连。其法主要有三种，简述如下：
    a.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻剂，同时也是永久介质层，然后针对特定的位置，以底片做曝光，显影动作，使露出底部銅垫，而成碗状盲孔，再以化学銅及鍍銅全面加成。经蝕刻后，即得外层经与Blind Via，或不用镀銅方式，改以銅膏或银膏填入而完成导电。依同样的原理，可一层一层的加上去。 
    b.Laser Ablation镭射烧孔，雷射烧孔又可分为三；一为ＣＯ2镭射。一为Excimer雷射，另一则为Nd:YAG镭射此三种镭射烧孔方法的一些比较项目，　　　　

    c.干式电浆蚀孔（Plasma Etching） 这是Dyconex公司的专利，商业名称为DYCOSTRATE法，　三种盲孔制程应可一目了然。湿式化学蚀孔（Chemical Etching）则不在此做介紹。 
    解说了盲／埋孔的定义与制程，传统多层板应用埋／盲孔设计后，明显减少面积的情形。

　　埋／盲孔的应用势必越来越普遍，而其投资金额非常庞大，一定规模的中大厂要以大量产，高良率为目标，较小规模的厂则应量力而为，寻求利基市场，以图永续经营。