面对目前PCB原材料紧缺，普遍价格上涨的趋势，深联线路板厂总结形式及应对措施如下：

    铜箔等上游原材料受产能转移影响,供应紧张,价格有望持续上涨

    1.过去数年，铜箔产能过剩叠加铜价长期低迷，部分铜箔厂商被迫关厂或减产。过去几年电子级铜箔供过于求，其价格和大宗商品铜价相关，铜箔产能不断降低。而近年来，由于新能源汽车市场爆发带动铜箔供应短缺，价格上涨。

    2.新能源汽车的快速发展牵引铜箔厂商将部分产能转移到锂电池配套领域，电子级铜箔供应紧张。根据国家统计局数据，今年1-7月新能源汽车销量为32.3万辆,同比增长94.6%。新能源车高景气度促使铜箔企业将部分生产线改为锂电池铜箔生产线。受电解铜生产线投入高(数十亿)、环保压力高影响,企业扩产意愿极低。

    3.铜箔厂商又纷纷转向电池配套供应领域，使得覆铜板用的铜箔也出现短缺，促使覆铜板跟着涨价。近期，建滔积层板(HK:01888)发布涨价通知：铜箔、半固化片、板料受原材料价格上涨将提价10%。生益科技16年中报显示，上半年受锂电池需求旺盛影响，电解铜箔供应短缺，价格不断攀升。

    4.业内人士认为，由于铜箔新建产能周期在半年以上，受新能源汽车高景气度影响，企业扩大PCB用铜箔产能动力不足，预计未来1~2年内铜箔价格有望持续上涨。

    铜箔涨价引发覆铜板厂商提价转移成本,CCL价格预计持续上扬

    1.PCB生产成本由上游原材料的供应情况和价格水平决定。上游原材料约占PCB成本的60%——70%,主要原材料包括覆铜板(CCL)、铜箔、铜球、树脂片等。其中铜箔和树脂片是覆铜板的主要原料，铜箔约占覆铜板成本的30%--40%。

    2.覆铜板行业集中度较高，覆铜板厂商通过提价转移成本。根据Prismark Partners LLC的数据，建滔积层板、生益科技、上海南亚的覆铜板市占率分别为14%、11%、11%。覆铜板主要厂商建滔积层板和生益科技7-8月份已经提价约8-10%。

    3.覆铜板价格受铜箔持续涨价影响将持续较长时间，有望超预期。

    目前，PCB行业竞争激烈，PCB产业面对的威胁和挑战持续存在。覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大。当前，产业链整体涨价的趋势势不可挡，原材料紧缺的现状也将延续。作为线路板厂，我们能做的就是：与原材料商签订长期合作协议，尽量减少原材料价格波动给客户带来的影响，同时，与充分了解下游客户的订单需求，提前备料。