栓孔的开孔制程是增层电路板制程中最重要的步骤之一。栓孔的主要检查项目包括栓孔孔径和绝缘层厚度。绝缘层厚度的测量方法如上述。在制程可能产生的不良栓孔形式包括额外栓孔和不完全栓孔。所谓额外栓孔是指在不需要开孔的地方额外形成开孔。而不完全栓孔则是指上下没有完全导通或是对位不准的栓孔。

    图6.2是额外栓孔的照片。产生额外栓孔的主要原因是因为感光性树脂在使用时其中混有杂质或气体而在涂布的过程中于感光性树脂的薄膜中产生气泡，在后续制程中由于气泡破了而产生孔洞。如照片右侧的孔洞是由气泡所形成的开孔。

    图6.3为不完全孔的照片。在正常状况下，利用光学显微镜观察栓孔时由于底部的铜表面会反射光所以栓孔底部通常为亮面，因此可以利用光学显微镜直接检查栓孔。在观察时可以根据栓孔底部的亮面面积大小来判别开孔是否完全。和图6.3右边的照片相比，右边照片中的栓孔亮面面积很小，这是因为开孔不完全使得栓孔下面的铜表面无法完全显露出来，造成不完全栓孔的原因除了绝缘层厚度太厚不容易形成开孔之外，也有可能因为完成开孔后，在进行高温绝缘层硬化的过程中绝缘层熔融而将开孔填起来。图6.4为不完全栓孔的横截面照片，不完全栓孔的下半部呈现和先前介绍蚀刻未完全栓孔一样的半圆形横截面。

    图6.5是栓孔对位不准的情形。由于增层电路板中形成栓孔所用的光罩和线路的光罩不同，因此如果两者对位不准或是加工尽二有误差时便会产生对位不准的情形。因此对于增层电路板而言对位精度和加工精度是最基本的要求。

    除了绝缘层栓孔和线路的位置精度之外，电路板表面防焊漆的位置精度也必须特别注意，防焊漆的主要功能是保护表面线路并定义线路和晶片接点的位置，因为高密度晶片接点所用的电路板接点密度很高所以对于位置精度的要求也很高。图6.6是覆晶式封装晶片接点的放大照片，对铜接点而言防焊漆开口位置的精度也很重要。在高密度晶片封装的情形时通常会要求位置的精度在±38um以内，图6.7是500*600mm的电路板，电路板可以直接利用光学显微镜或自动光学检查设备来进行位置精度的检查。

    电镀铜的基本检查项目是线路的接着强度。测量电镀铜接着强度的方式是利用剥离测试法测量1cm宽度的电镀铜导线由基板上剥离所需要的力量。由于接着强度会受电镀铜厚度、剥离速度、剥离宽度和绝缘层厚度的影响，因此测量时必须固定这些参数，测量的结果除了可以比较接着强度之外也可以作为选择电镀铜制程最佳化参数的依据。