一般感光性环氧树脂是利用图5.3的帘幕式涂布方式来进行涂布。帘幕式涂布方式是将液状的感光性环氧树脂经由宽度只有数十um的长条型喷嘴流出，液状的环氧树脂会形成帘幕状，在输送带上的电路板基板以每秒数公尺的速度经过环氧树脂所形成的帘幕，而在基板表面形成一层薄的感光性环氧树脂。

    除了帘幕式涂布之外，还有如图5.4的喷嘴涂布和网版印刷等方式。帘幕式涂布方式主要是用于大量生产，但是涂布绝缘层树脂时往往基板的周围也会涂布到树脂。喷嘴涂布的工作方式则类似帘幕式涂布，也是将液状环氧树脂利用压力由小喷嘴喷出，不过由于喷嘴较小，通常只涂布在需要环氧树脂的地方，所以速度不像帘幕式涂布那么快。至于网板印刷虽然操作简单但是涂布的过程中容易有气泡残留。滚轮式涂布则是利用滚轮将液态环氧树脂涂布到基板上，制程虽然简单但是膜厚并不容易控制均匀。如上述每种涂布方式都有其优缺点，因此在使用时必须依据用途加以选择。

    图5.5是日本IBM野州工厂使用帘幕式进行绝缘层涂布的生产线。电路板基板通过的部分为洁净室通道。在洁净室内进行帘幕式涂布的制程。

    图5.6为制程步骤：

    1.涂布液状环氧树脂到基板上，由于涂布面具有线路因此表面会有一些凹凸纹路产生。因此在涂布面会有线路的痕迹。如果没有线路时由于树脂本身的流动性因此表面凹凸的程度会少很多。如果是凹凸较明显如电源层或是液态环氧树脂无法均匀覆盖的地方，则会产生明显的厚度差。由于液体环氧树脂本身具有流动性因此这类问题较容易解决，如果是干膜时，膜表面凹凸的情形会更严重。

    使用光罩进行栓孔曝光显影的步骤。树脂照光的部分表面会利用热硬化使栓孔成形。由于膜内的溶剂蒸发所以膜厚会产生改变。

    由于硬化后的树脂与电镀铜的接着强度较低，因此进行平坦化之后利用过锰酸进行表面粗化处理，然后再利用无电镀铜形成电镀的导电层，最后利用电镀形成所需要的导体铜厚度。图5.7为栓孔下孔。白色部分为绝缘层下方的铜表面。图5.8为电镀铜之后的栓孔横截面。图5.9为完成的栓孔外观照片。图中齿状线路为覆晶式封装的外接导线。图5.10为绝缘层厚度80um的栓孔下孔，栓孔的形成如同钵状。如果使用的绝缘层厚度为40um和80um时，虽然栓孔的形状如图1.10，但栓孔的横截面却会有所不同。