因为打金线的需求，以往导线架采用镀银的制程来制作打线区的金属处理面。但是，因为电路板的组装可能会是单次处理也可能是不同形式的处理，因此镀银制程并不完全适用于电路板的应用，多数仍然使用镀软金的制程。

    所谓的软金其实就是纯度较高的金，金属处理的镀金的方式会随应用的不同而有差异。一般来说如果是用于端子的镀金，基本上会用硬金，而所谓的硬金就是含有杂质的不纯金。因为金本身的活性低可以稳定在空气中存在而不易氧化，因此被选为重要的功能性表面处理金属。

    应用镀金主要是用它的软、耐氧化、延展性高等等的特性。但是因为端子必须耐磨耗，因此加入了少量的钴、镍等金属以提高强度。但是用于打线的金属面，必须具有柔软、细密不氧化、纯度高的特性，因此就采用了高纯度的镀金制程。

    一些用于大型电脑、军事用品或是信赖度要求特别高的产品，也有先镀软金后镀硬金的做法。这类的产品应用，多数对于镍金厚度的要求都相当的高，某些特殊的用途会要求镀金的厚度要高于50micro inch以上，因此在制作难度及成本方面都相当的高。

    由于金与铜具有相互转移的现象，因此如果金直接制作在铜面上就会发生储存一段时间，金就渗入铜而失去金应用的特性这样的现象，尤其是在较高的温度下操作，其迁移速度更快。

    基于保有金特性的必要性，因此多数镀金的制程都会要求先制作一层足够厚的镍层作为阻绝层，借以防止金特性的消失。但是依据一些打线方面的专业人士所说，其实打金线本身真正的结合力来源仍然是镍与金的结合，金主要还是提供防氧化的功能较为重要。

    因为电镀镍与金的析出，是一种金属离子还原堆叠的过程。在电镀中会有电力线引导析出方向的现象，因此要形成足够细致封闭的析出层，就必须建立足够的厚度。但是各家的制作程序不同，使用的药液也不相同，因此要取得统一的规格要求基本上并没有太大的意义。

需要强调的是，电镀层的细密性与保护性才是镀金制程的重点，厚度只是一种为了稳定而作出一般性规格要求，这也就回答了为何各家制作商对于规格的要求如此不同。当然除了镀层的因素，打线的作业方法也是影响因素，不过内容范转太细太多在此不作讨论。

目前多数的打线用载板或是电路板，都还是以使用电镀型镍金为主，因为经验上似乎化学型的镍金在打线方面的表现并不稳定。

其实这涉及到另外一个问题，因为化学镍一般都会与一些杂质共析，例如：磷就是一个典型共析的物质。这些共析物会促使析出的金属镍层硬度提高，而金属硬度提高会不利于打线作业。

但问题是化学镍本身的共析与硬度值其实并不容易十分稳定均匀，因此打线的允许操作范围相对就变得较窄，这可能就是化学镍金不容易用于打线类载板的原因。