软硬结合板密封

    一片软硬结合板含有多层蚀刻线路细节与黏着剂，会以多元工具与插梢进行对正。不同于其它多层PTH板，软硬结合板的层内未必都是连续的，也就是会有预先边缘切割与外型处理、切割排除区。除非切割区域被填充，层内这些区域不会出现材料帮助保持厚度均匀性与良好密封性。

    为了要让未贴附在一起的软板区能沿着硬板区产生硬质边缘，并让软板能在最终产品上可以延伸，这些软板与黏着剂层材料必须先进行一些机械处理，如：开缝、开槽、开窗等不同外型。这样黏着剂在不需要贴附的区域会被清除，有时还会以填充物取代该位置来获得均匀厚度，此时那些无法在软硬结合板完成时才切割的区域就都已经被切掉了。

    虽然所有这些这材料呈现现扭曲与机械加工过的外型，压合板必须呈现整体密封、无缝、无空洞的盖板表面与边缘，以利电浆与湿制程处理。这就是为何迫使开窗、填充密封程序复杂的原因，各层都会避免产生最终产品的边缘。而暂时维持方便作业的状态，以维持制程步骤可作业性。

    软板与盖板层的断面，中间夹层是黏着剂层。在软性区黏着剂已经被切掉并以填充材料取代，因此整体材料堆叠厚度是均匀的。不需要的区域不会发生接合，不论软板层间或软板与盖板间都是如此，因为填充材料可以从不需要连接的部分分离。

    不过即使硬质区经过压合被胶片或黏着剂密封在一起，内部的空区是被填充物与软板包围着。悬空在未密封区域的盖板槽，会成为PTH制程渗漏的通道，化学品可能会进行板内部造成对电镀槽组成的干扰与线路的污染。这些开出来的槽必须被密封，但是有时候这些位置也能在最终成品上不易清除导致困扰。

    一个袋状结构是一个牺牲区，落在软板层与盖板间。袋状结构被贴附到各个盖板来封闭它的空区，这方面是以整片黏着剂进行，但是只有结合到硬质区内接近软板层的位置为止，环绕软板间的黏着层会产生黏贴填充并轻微流入软板区。

    另外一种方法是使用铜皮进行压合，制程中当作袋状结构或槽密封机构。这个技术中，槽外部用一张铜皮以胶片密封在表面上，板材槽区域是被开窗清除的。只有铜皮覆盖这个槽，且会在最后蚀刻时以化学法清除。

    排气

    就算是强制使用真空辅助软硬结合板压合，挖空的区域还是无法避免会含有发挥物。当软硬结合板要进行电浆处理时，升温与真空环境的组合效应都有机会让材料沿着挖空区域边缘分离，因为这些变化会让残存的挥发物膨胀并朝盖板向上施力。如果挖空区域小且被良好贴附，应该不会有损伤出现。但是比较大的挖空区域（大于5in2）就应该要进行排气处理。进行这个处理，可以利用额外的钻孔程式贯穿空区来应对。孔在通过电浆处理时要保持开放以平衡内外压力，之后在电镀等湿制程前以密封胶带、焊锡或其它方法密封。