如果必要，应该要快速检讨PTH制程，这些包含在生产双面软板的步骤，同时制程与设备可以用在软硬结合板制作上，我们会假设软板与盖板层都有正确的设计，以提供期待的互连与尺寸，而正确的工具、钻孔程式、底片与材料也都已经提供，工厂都具有良好的功能与效率，并进行严谨的制程控制。

    到了这个阶段材料会进行预机械加工、堆叠等处理，除些之外软硬结合板生产大致上会与电路板及软板生产类似。实际上多数软硬结合板原材料如：蚀刻层等，都是电路板与软板制造的产出物。从这个地方开始，软硬结合板制程的特别作法才开始发生，此时我们也才面对特定软硬结合板制作技巧。虽然软硬结合板的基本制作概念相近，但是不同结构与表面状况的软硬结合板还是会有一些制程顺序与半成本结构的差异。图10-6所示，为日本某电路板厂商的软硬结合板制程图示。从资料中就可以看到，制程是采用表免铜皮覆盖的结构进行制作，但是这种流程必然有其执行的难处。因为铜皮的强度相对比较差，只要在制程中的操作让它产生破裂，内藏药水的问题就会让湿制程中的各种槽体相互污染，如果真的会发生这种问题，则这个制程的可行性就会受到质疑。不过如果是采用比较厚的铜皮支撑，同时采用内部填充的结构操作风险相对会降低，但是这种作法对于制作细线路的能力就会打折扣。

    另外一个是笔者曾经用过的软硬结合板制程，这种制程在完成软硬结合板制程前，完全保持密封盖的完整性避免让药水有侵入空区的风险。这种作法可以应对各类的软硬结合制作需求，且制程稳定度也比较高。典型的作法如图10-7所示。这种制程的优势是，空区软板在整个制程中都不会碰到药水，因此就算软板表面有暴露衬垫的结构，也不会产生任何后遗症。不过因为盖板必须在完成产品后清除，因此比需要找到不伤害软板又能够将硬式盖板清除的方法。

    传统作法是利用深度控制的切形设备，进行所谓开盖作业来处理，不过这种制程的深度控制能力有限，加上电路板的厚度会有变化也让控制能力降低。某些厂商会采用雷射开盖的技术来处理，不过设计制程的时候，必须要搭配工厂的工具系统与技术特长来规划，否则会有清楚不完全与损伤软板的风险。

    某些厂商在面对弯折软板区没有衬垫曝露的结构下，会采用无对盖的制程结构进行生产。这种制程的软硬结合板在通过湿制程时软板会接触到药水，因此不能有任何 垫暴露，否则会产生不必要的侵蚀与沉积反应发生。这方面并不需要再用图形描述，只要利用前述的流程图形去除封盖就是半成品状态。这种制程的好处是，因为没有盖板成品在完成时不需要一片一片的进行深度控制清除封盖的处理，这样可以节省相当大的成本，而变折区可以用整叠的硬板基材直接切开再进行压合。另外再制作超薄的软硬结合板方面，因为没有盖板需求的限制，某些厂商会采用胶片直接压合的作业方式制作，这种制程可以作出相当薄的软硬结合板。

    不过这种制程的缺点是，软板区在经过除胶渣制程时会受到攻击，因此要注意软板覆盖膜的选用与厚度设计，过低的厚度与比较强的除胶渣参数可能会过度损伤软板而导致信赖会有偏低的结合力，如果这种低结合力的化学铜在制程中产生剥离，会造成槽液污染与制程困扰，这些方面目前还是没有彻底解决的方法。