目前高密度HDI电路板的故障现象大多数与线路型短断路缺点有关，常见到的如微孔断裂以及树脂层损坏等都是比较常见的问题。以微孔断裂现象来看，多数的缺点仍然以孔底金属与电镀金属间的介面问题最多，典型的现象如图11.3所示。
一般这类的信赖度问题主要会出现电阴逐步偏移的现象，因此短断路测试不一定能够筛检出缺点。由于信赖度测试如：HAST会施予基板加速的应力，因此如果微孔的介面结合不良或是有介面瑕疵，很容易产生这类电阻偏移的问题。
另一个HDI电路板较重要的信赖度缺点，就是铜金属离子迁移的问题。由于电路板的接点密度提高以及连通孔径的缩小，因此相对的导通金属距离相对拉近，绝缘层也轻薄化了。这样的问题所带来的信赖度困扰是，在两相邻金属间很容易产生金属的离子迁移，尤其是在信赖度测试中提高湿度时会加速离子迁移的速度。图11.4所示，为HDI电路板经过信赖度测试后发生金属扩散现象的状态。
这个缺点发生的原因，主要是因为树脂在信赖度测试的过程中被金属离子贯穿。因为树脂材料有一定的绝缘强度，如果绝缘强度被打破则绝缘材料的两端金属就会因为离子迁移而贯穿短路。多数贯穿短路的树脂层，有两个基本的造成原因，基一是树脂两侧的驱动电压较高超出树脂材料的负荷，其二是树脂本身的厚度与性质不足以隔绝这样的操作条件。
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