对于电子构装而言，轻、薄、短、小、高密度连结是典型的结构。为了要在同样的空间中填充下更多的内部连结，因此都会采用较轻薄的结构设计。另外从电气特性的眼光来看，为了更高的速度、更细的线路、能够稳定、运作避开杂讯，更薄的介电质材料可以使用讯号线更接近接地层而达成这些诉求，因此采用HDI线路板较薄的介电质材料是有其必要性的。
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多数的增层法技术，系在玻纤环氧树脂材基材板上，以介电质（绝缘层）材料与导体层（铜箔）堆叠而成。由于必须要作小孔结构，为了电路制程的能力问题，材料厚度会比一般的电路板规格薄，如果是无纤维的树脂材料，则依产品的不同而有差异，多数都制作在40-80um之间，如果使用特殊的胶片材料则1060的胶片或是一些更薄的特殊材料是主要的厚度选择，导体层厚度则多数落在10-30um左右。
对于构装载板而言，因为必须要设计更小的盲孔结构，因此在介电质层方面会采取更薄的结构设计，许多实际的应用案例大约会采用20-40um的设计，当然这必须要看树脂的特理特性以及产品的设计需求而定。
目前为了一些特殊的需求，部分的高密度HDI线路板产品也会采用聚亚醯胺树脂（PI）薄膜作为基材。因为一般的硬式电路板若是要作出低于50um以下的核心基板，其强度都不十分够而容易断裂。因此对于材料的相容性方面，制作者就必须要进行制程的调整了。
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