由于光电科技的发达，光能够不受干扰、传讯快速的特性受到电子业的亲睐。许多需要大量资讯交换的产品，都期待光电技术与电子产品的整合。但是目前光讯号传输，仍多限于骨干网络的传输，连大分支网路都还未建置完成，因此要全面的实用化有待使用端的大量普及。当然光电用于PCB电路板上讯号的传输，就是一个普及光电应用的指标。若能在未来将光路与电路共存在PCB电路板上，制作的价格也与现在的电路板相当，则光电时代就会来临。
一般对于光路的描述是以光波导来称呼，目前的课题在于如何的引用对的材料、如何与电整合、如何让光多角度转向、如何与现有电路板相容等问题上。
虽然目前的状况是理论多于实际，许多光波导的概念及产品仍属于实验室的阶段，但许多迹象显示目前的最大问题仍在量产及材料相容性的问题上。目前半导体领域已有较多的测试成果出炉，未来或许可以借用于光波导电路板制作。
未来电子组装技术仍将是PCB电路板产业变革的最大推手，由于半导体元件的构装形式变化仍多，留意其发展轨迹将有助于对整体发展趋势的了解。不断的观察需求走向投入研究开发，能有助于厂商掌握动向及时进入市场。
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