雷射钻孔加工技术大约在1995年以后才逐渐进入电路板（HDI PCB）的大量生产领域，直到大约1997年时因为行动电话市场的快速成长，加上高密度电路板（HDI PCB）制作技术的逐渐成熟而正式进入量产市场。
早期因为感光成孔的技术仍然被看好，而雷射加工的速度又确实较慢，因此其成长速度及前景似乎都尚待观察。当时雷射加工成孔的速度，大约是原地加工不移动的状态下，以每孔打三下可以实际制作出每分钟2000孔左右的能力。
但是经过不断的改良，不但单一雷射枪加工速度成长超过6至8倍以上，同时多雷射头加工机的设计也使得单机的产出速率再成倍数成长。终于，雷射加工成孔的技术在电路板（HDI PCB）加工的领域垫立了应用的地位。
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