线路板厂的PCB板的组装最大宗的组装手法仍然是以焊接为主，而焊接手法所需要的电路板金属表面处理变化非常的多样化。表9.1所示，为一般用于电路板金属表面处理的技术比较表。
表9.1 一般用于电路板金属表面处理的技术比较
基于高密度结构的关系，HDI类的电路板多数都不采用喷锡的制程，其主要的原因在于焊垫表面的平整度以及细密的线形，都是喷锡所不容易达成的。因此这个部分在此不作陈述，有兴趣的人可以参阅电路板协会所发形的“电路板机械加工技术”一书。其他的各项金属表面处理技术，接下来几天线路板厂将逐项进行技术探讨。
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