高密度电路板（HDI）制作完成后必须进行最后的品质检查，这对于看惯了传统电路板的人而言会有点吃力。除了例行的检查项目如：短断路测试、外观检查、尺寸检查、机械及组装特性检查等外，对于一些特殊的组装位置有时客户会要求作不同的检验。
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面对高密度电路板（HDI）的组装方式变化多，特定的组装可能就会有不同的检查要求，最明显的范例就是金属表面处理的问题。时常在同一片高密度电路板（HDI）的表面会有两种以上的处理方式，例如：同时会有OSP区提供焊锡，但是又有打线的组装需求，在此同时又有按键的表面处理需求。这三种不同的表面处理，客户可能就会订出不同的检查标准，此时的品质检查就会麻烦多了。
电路板的最终目标检验一直是电路板制造最沉重的负担，但是由于经验的累积以及光学检验设备的搭配，目前对于金属表面的缺点已经有改善方案。但是可惜的是，在止焊漆的区域部分到目前为止仍然没有取代人力的良好方案，因此在这个部分有待业者的努力。
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