对于采用传统电镀连结结构的高密度电路板（HDI线路板）而言，他仍然是目前业界最普遍采用的产品制作技术，其一般性制作流程如图3.1所示。

图3.1一般性高密度电路板（HDI线路板）的制作流程

    这种高密度电路板的概念，大致上仍然沿用传统的电路板制作想法，主要是在传统的电路板制作出来后在其上建构出增层的结构。

    示意图中所描述的制作程序，首先是完成传统的电路板制作，可以是双面或多层板，有无通孔的结构都没有关系，这就是前文中所描述的所谓核心板N。

    在核心板之上业者会制作出新的介电质层，可以采用压合模式或是涂层模式的建构方式，而在结构上也可以用有铜皮制作铜窗或是全裸的树脂结构两种模式进行制作，目前都有一些使用者。

    图面左边的制作程序被归类为所谓的开铜窗制程，因为它是采用铜窗作为树脂移除的选别膜，利用材料的特性来区别材料移除的可能性。因为介电质材料的特性不同而可以采用雷射、电浆、喷砂、化学溶除等方式进行选择性的移除，移除的区域会集中在铜窗开口的区域。

    至于图面的右方制程，则被归类为非铜窗区隔制程，因为介电质的移除是采用开放的方式进行，也因此去除的过程必须要有精确的选择性。典型的做法是以雷射、曝光显影固化为主要的制程手段，树脂的类型也随采用的制程不同而不同。

    在完成微孔的制作之后，有铜面的铜窗结构板就可以进行金属化与电镀制作线路的程序。这类制程所制作出来的线路，其结合力比较依靠原始铜皮的粗度为结合基础，对于金属化的过程选择性较为宽广，同时操作的宽容度也较大。

    至于全树脂面的做法，因为原来完全没有金属在表面，因此必须要建立起一层种子层作为导电的基础，之后再利用电镀的方式进行线路制作。一般而言有铜皮的制作方式好处是拉力的稳定度较高，但是细线的能力略弱，全裸树脂的制作方式则恰好有相反的表现。

    早期因为高密度电路板（HDI线路板）的技术正在发展，因此有不少的技术与做法提出，有案可查的就有近百种之多。但是因为制程相容性以及专利等等的问题，直到目前为止，这种与传统电路板比较相近的制作方式仍然是业界的主流。

    也曾经有部分的公司提出一些所谓的专利证明，要求在产品制作的过程中能抽取一定的佣金，但是因为这样的几何概念其实在以前的半导体结构中早有提及，最后并未在实际的产业中出现使用观上的争端，因此使得其普及性更高。

    西元1998-2000年间，雷射成孔技术的成熟度已经达到了应用的水准，于是这类的产品采用雷身技术制作微孔的比例大幅提升，终于使行动电子产品的重要元件，高密度电路板（HDI线路板）制作顺利进入大量生产的阶段。