目前由于消费性电子产品的生产几乎都集中在亚洲地区，因此高密度电路板（HDI PCB）的生产主力也自然落在亚洲地区。以高阶的高密度电路板（HDI PCB）而言，目前最大的生产者仍然以日本为大。因为技术层次与发展的历史较久，日本不但是目前高密度电路板相关材料设备的重要供应商，同时在特殊的制作方面也占有比较高的使用率。

    由于日本的手机系统采用PHS的规格设计，因此多数的手机用电路板都是由其本土商自制。另外在一些半导体构装方面用的高密度载板，也因为技术层次高以及单价较高的特性，成为近年来日本国内电路板厂发展的重点产品。

    至于一般的传统性电路板，由于台湾及中国大陆地区的电路板厂大量产能设置，压缩了日本以及欧美国家电路板的竞争空间。

    除日本之外，目前高密度电路板（HDI PCB）比较重要的生产地还包括了台湾、韩国、中国大陆，另外在亚洲地区因为日本重要厂商的投资，使得越南、菲律宾等国也拥有一些产能，但是就整体高密度电路板（HDI PCB）的生产量而言，中、台、日三地的产能仍是全球比例最高的地区。至于欧美等国，因为产业形势的转变，虽然仍保持有一定比例的产能，但是比例已大不如前了。

    目前由于中国大陆地区的人工费用低廉，同时基础劳动人力充沛，促使世界各国的重要电子产业，都将生产组装的基地设置在中国大陆的沿海省份。其中尤其是华南的深圳、珠海一带，华东的昆山、苏州一带，华北的天津、北京一带。由于群聚的效果已形成，因此虽然中国大陆本地的高密度电路板技术仍在起步阶段，但是中国大陆的高密度电路板产出量却并不低，欧美台日的厂商在沿海各地，有不少的投资进行此类产品的生产。

    由于目前的高密度电路板生产技术，在成孔方面的制作方式仍然以雷射成孔为主要手段，因此计算产品的生产潜力可以以此为基础。目前雷射钻孔机的数量分布，日本的数量仍然是领先全球的，但是在生产的面积方面却不是最高的。这是因为日本生产的产品集中在一些极高密度的载板及模组产品上，同时日本也拥有一些不同形式的生产技术，这些都在后续的内容中会作交待。

    次多的地区则以台湾地区为主要的分布区，目前近十家的电路板厂具有量产的经验，但是所采用的生产技术以及模及略有不同，雷射的机台数仅次于日本居世界密度的第二高。

    紧接着的地区就是中国大陆地区，由于许多的高密度电路板都需要最终的人工检查，因此该地的充沛人力就成为重要的诱因。目前该地区主要的高密度电路板产品仍然以外商生产为主，主要供应一些行动化的电子产品的应用领域。目前是该地的领导性厂商。在整体的规模方面仍与前者有一点距离，但是其爆发力及潜在的能量却十分的惊人。

    欧美国家由于人工相对昂贵，同时在经济循环及产业变化的冲击下，近几年来电路板的产业已大不如前。除了一些特殊的应用领域之外，多数的消费性产品都已经不再生产。目前有不少的电路板公司，尝试在亚洲地区寻找合作伙伴，希望借由在亚洲地区延伸据点增加其竞争力。

    纵观全球市场，高密度电路板（HDI PCB）的供需状况目前逐渐呈现了供需两平的现象。是否会因为下一波的新需求而促使生态产生大的变化尚未可知，但是以目前整体的高密度电路板生产面积而言，其成长率洽与需求成长大致相当。虽然有人认为，雷射钻孔机的购置量在某一期间有成长，但是从产品孔密度成长的观点来看，其实际需求面积似乎成长有限，这也是一般业者在投入此类产品生产时必须要仔细评估的。