盲埋孔线路板设计

盲埋孔线路板设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计？

现在多层板一般是由多块2层板压合而成，只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜)
有盲埋孔的就比较麻烦一点:
例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法。
首先，我们来看看一阶怎么做
1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较低。
由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND 和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需要,所以我们要改变一下设计和生产。

下面我们来看一下二阶怎么做
2) (1-2 + 3-4)+(5-6 + 7-8) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2\7-8这样两种盲孔和\3-4\5-6 这样两种埋孔,然后把(1-2 + 3-4)压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把(5-6 + 7-8)压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做。
3) (1-2 + 3-4 + 5-6)+7-8或者1-2+(3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了。

有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很多盲埋孔差不多。
有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?做了1-6就做不出3-8的孔了啊。还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层板和1层板压合。相信大家看了应该会有所帮助。

在DXP里,按O + K 后在右下角有一个Drill Pairs的按钮,你可以在那里面设置钻孔，这样你走线换层的时候只要满足这个里面的钻孔对设置,软件就会自动帮你加那个盲埋孔的。