电路板组装代工厂反应BGA有短路的问题，分析的结果是锡膏量过多所引起，而锡膏量过多又是因为「绿漆(solder mask)及丝印层(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。

    理论上来说绿漆及丝印层厚度不一致确实有可能会造成锡膏印刷厚度及锡膏量的差异，因为在所有锡膏印刷条件都不变的情况下，厚度较厚的绿漆及丝印层会造成钢板(stencil)与电路板(PCB)的间隙过大，印刷出来的锡膏量就会增多。

    不知道大家是否碰过这类似的问题？

    下面是个颗BGA的基本尺寸规格：

    Ball pitch: 0.65mm

    Ball diameter: 0.36~0.46mm

    Ball height: 0.23~0.33mm

    根据SMT加工厂的分析回复说明，因为这片板子总共有两家不同的供货商，而实际量测这两家供货商的绿漆(solder mask)及丝印层(silkscreen)的印刷后发现其厚度相差了27.1um，所以才会造成锡膏量的差异。

    在所有锡膏印刷的条件都不变的情况下，实际使用这两家不同电路板生产厂家所生产出来的电路板去印刷锡膏，量测其锡膏膏量后发现两者的锡膏体积相差了将近16.6%。 所以SMT工厂以此推论短路问题出在PCB厂商。 这样的推论多少有些疑问？

    首先，如果锡膏印刷量对于BGA短路有这么重大的影响，为何一开始生产的时候，SPI(锡膏检查机)没有先抓出来，而要等到Reflow以后才能查看X-Ray的结果？ 这不是有点太晚了？

    其次，这样的锡膏量工作余裕宽度未免也太小了，PCB厂家是否可以这么精准的控制绿漆与丝印层的厚度？ 以后生产是不是还是会继续出现类似的问题？

    其实这个16.6%的锡膏量差异是可以用刮刀的速度及刮刀的压力调整回来的，毕竟只是间隙所造成，把刮刀的速度调快或把压力加大都可以克服这样的锡膏量差异。 重点是事前的SPI有没有确实把该抓到的重点抓出来，比如说整体锡膏量应该控制在什么范围内，也就是不能只看锡膏印刷的面积，还要计算锡膏的厚度并计算整个焊垫的锡量，这样才能加以管控质量。

    另外，PCB厂家的绿漆及丝印层的厚度印刷能力也要规范下来，在进料的时候就要列入检验项目中，以免造成日后继续量产时的良率影响。