1.在达到低缺陷率和高产量的同时，能够达到HDI线路板常规的高精确性运行的稳定生产。例如：
高级手机板，CSP节距小于0.5mm（连接[盘之间带或不带导线&#93；

    HDI线路板结构为3+n+3，每个面上有三个叠加导通孔（stacked via），*带叠加导通孔的6到8层无铁心印制板。

      在成像方面，此类设计要求环宽小于75µm，在有些情况下环宽甚至小于50µm。由于对位问题，这些不可避免地导致了低产量。另外，受微型化的驱动，线路和间距越来越细—满足这个挑战就要求改变传统成像方法。这可以通过减少面板尺寸，或通过使用快门曝光机用几个步骤（四个或六个）进行面板成像。这两种方法都是通过减少材料变形的影响来得到更好的对位。改变面板尺寸导致了材料的高费用，使用快门曝光机导致了每天的低产量。这两种方法都不能完全解决材料变形和减少照相版相关的缺陷，这包括印制批次/批量时照相版的实际变形。

    2.通过每天印制要求数量的面板，达到要求的产量。如先前所述，要求的产量的相关数量应考虑到精确度要求中。要达到要求的产量，需要借助自动控制来得到高产出率。

    3.低成本运作。这是对任何批量生产厂家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把传统使用的干膜换成更敏感的干膜，从而达到更快的成像速度；或是根据LDI模式用到的光源，把干膜换成不同的波段。在所有这些情况下，新的干膜通常都会比厂家使用的传统干膜要贵。

    4.与现有的工艺和生产方法兼容。批量生产的工艺和方法通常都被小心的规定，从而来符合批量生产的要求。对任何新成像方法的引进对现有的方法的变化都应该是最小。这包括对所用的干膜变化最小、有能力进行阻焊膜各层的曝光、批量生产要求的可溯源功能和更多。