软硬结合板的生产流程及其优缺点

顾名思义，软硬结合板就是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产需要同时具备FPC及PCB生产设备，同时也得同时具备双重技术。深联电路作为软硬结合板的生产厂商，来说一说软硬结合板的生产流程吧！

首先，由电子工程师根据需求画出软硬结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。基本的生产工艺流程如下：

1.内层单片的图形转移

2.挠性材料的多层定位

3.层压

4.钻孔

5.去钻污、凸蚀

6.化学镀铜、电镀铜

7.表面阻焊及可焊性保护层

8.外形加工

很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

软硬结合板优点与缺点

优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。