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HDI PCB的应用及其优势

2015-10-30 09:09

电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI PCB目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。HDI PCB一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI PCB基本上是1次积层,高阶HDI PCB采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI PCB主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

HDI PCB

发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB的技术发展方向。

总结来说,HDI PCB有以下几项优点:

1.可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI PCB来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低;

2.增加线路密度:传统电路板与零件的互连;

3.有利于先进构装技术的使用;

4.拥有更佳的电性能及讯号正确性;

5.可靠度较佳;

6.可改善热性质;

7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD);

8.增加设计效率。

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