深联近几年的工艺能力还是有很多提升的,第一,是设备更新换代,精度更高了;第二,注重人才的培养,深联积累了13年的行业经验,同时,HOLD住了一群线路板行业的经验人士,创下了员工年流动率小于3.8%的奇迹,基本上80%以上的技术人员都是资质8年以上的。
具体的工艺能力参数表,如:阶数,可做到3+N+3,样品可做到anylayer;最小线宽/距可做到2mil;盲孔纵横比0.8:1;最小BGA pitch0.4mm等等,详细可参考网站工艺能力部分。
4000-169-679
2015-09-17 02:18
深联近几年的工艺能力还是有很多提升的,第一,是设备更新换代,精度更高了;第二,注重人才的培养,深联积累了13年的行业经验,同时,HOLD住了一群线路板行业的经验人士,创下了员工年流动率小于3.8%的奇迹,基本上80%以上的技术人员都是资质8年以上的。
具体的工艺能力参数表,如:阶数,可做到3+N+3,样品可做到anylayer;最小线宽/距可做到2mil;盲孔纵横比0.8:1;最小BGA pitch0.4mm等等,详细可参考网站工艺能力部分。
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