深联近几年的工艺能力还是有很多提升的，第一，是设备更新换代，精度更高了；第二，注重人才的培养，深联积累了13年的行业经验，同时，HOLD住了一群线路板行业的经验人士，创下了员工年流动率小于3.8%的奇迹，基本上80%以上的技术人员都是资质8年以上的。
具体的工艺能力参数表，如：阶数，可做到3+N+3，样品可做到anylayer；最小线宽/距可做到2mil；盲孔纵横比0.8：1；最小BGA pitch0.4mm等等，详细可参考网站工艺能力部分。
4000-169-679
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2015-09-17 02:18
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