北京时间2月22日，英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展，包括全新制程技术路线图以及新的客户和生态伙伴合作，并表达了其在2030年成为全球第二大代工厂的愿景。

汽车天线PCB厂在现场发布的最新制程路线图中，英特尔首次公布了14A（1.4nm）以及其演进版本14A-E。英特尔预计在2027年前开发出14A，并将在该制程节点上首次采用高数值孔径光刻机。

会上还公布了Intel3、Intel 18A及Intel 14A技术的演进版本。据介绍，Intel 3-T技术已利用硅通孔技术对3D先进封装设计进行了精细化的改良，并计划不久后投入大规模生产。此外，英特尔还着重展示了在成熟制程节点上所取得的突破，例如，今年1月份宣布与UMC共同研发的全新12纳米节点技术。

帕特·基辛格同时介绍了代工模式的最新进展。为满足AI时代对算力的需求，英特尔首推面向AI时代的系统级代工（Intel Foundry）。该模式是将英特尔公司分为两大部分，一是负责产品设计的Intel Product，二是负责代工制造的Intel Foundry。二者虽仍属于同一家公司，但又相对独立，即Intel Foundry的财务会进行单独核算。英特尔表示，该模式能够让英特尔向内部和外部客户提供平等的代工服务。

最后，帕特·基辛格表示，英特尔在其18A制程节点上迎来了新的客户和生态合作伙伴。微软将在其设计的一款芯片中采用Intel 18A制程节点。此外，在18A制程节点上，英特尔还迎来了生态系统合作伙伴，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和18A制程技术的验证，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。