刚性-Flex设计比典型的刚性板环境的设计更具挑战性，因为这些板是在3D空间中设计的，这也提供了更高的空间效率。通过能够在三个维度上进行设计，刚性挠性设计者可以扭曲，折叠和卷起柔性板基材，以达到最终应用包装所需的形状。

PCB软硬结合板的特性

1. 高密度连接：软硬结合板具有极高的连接密度，能满足现代电子设备对空间的高要求。
2. 高速传输：由于其高速度的特点，软硬结合板适用于需要高速数据传输的场景，如高速计算机接口、高频率通讯设备等。
3. 良好的可挠性：软硬结合板可以适应不同形状和大小的安装空间，对复杂设备的电子装配尤其有用。
4. 稳定性高：由于其稳定的电气性能，软硬结合板在高温、低温环境下都能保持稳定的性能，适用于各种气候条件下的设备使用。

软硬结合板的种类和应用

1. 按基材分类：软硬结合板主要有FR-4基材和HDI基材两种类型。FR-4基材具有较好的电气性能和稳定性，适用于大多数应用场景。HDI基材则具有更高的连接密度和更精细的电路布局。

2. 按应用分类：软硬结合板广泛应用于计算机、通讯、消费电子、汽车等领域。在计算机领域，软硬结合板主要用于高速数据传输和高集成度的设备；在通讯领域，软硬结合板则主要用于高速度、大容量通讯设备的连接；在汽车和医疗设备领域，软硬结合板则主要用于高精度、高稳定性的电子设备。

电路板厂讲总的来说，软硬结合板是一种高密度、高速传输的PCB类型，它结合了刚性电路和柔性电路的特点，具有高密度连接、高速传输、良好的可挠性、稳定性高等优点。在高科技领域的诸多设备中，软硬结合板都发挥着重要的作用。随着科技的发展，我们期待软硬结合板能带来更多创新和突破。