4000-169-679

首页>行业资讯 >电路板厂之苹果月底举办“来势迅猛”发布会:将推出M3芯片及Mac新品

电路板厂之苹果月底举办“来势迅猛”发布会:将推出M3芯片及Mac新品

2023-10-28 11:14

电路板厂了解到,苹果宣布将于10月晚些时候举办一场活动,预计发布M3芯片以及新款Mac电脑。“Scary Fast”(来势迅猛)活动将于美国时间10月30日星期一举行。苹果公司还将活动时间从太平洋时间上午10:00改为下午5:00(北京时间10月31日早上8点)。苹果预计将发布新款MacBook Air、MacBook Pro,并可能推出新款24英寸iMac。

 

 

PCB厂了解到,苹果的“来势迅猛”口号使M3芯片成为此次活动的亮点。据此前报道,苹果不会对MacBook Air机型进行任何重大设计变更。

 

新款13英寸MacBook Pro预计将带来设计上的微小改变,或将取消设备上的Touch Bar并缩小边框,以获得更具流线型和更现代的外观。苹果的动画版邀请函还展示了Finder徽标,暗示该活动面向新款Mac和基于台积电3nm架构的M3芯片。

 

软硬结合板厂了解到,苹果还将带来升级版的24英寸iMac,该设备拥有强大的内部结构,预计将提供新的颜色选择。

 

网友热评

回到顶部

关于深联|深联动态|行业资讯|技术支持

赣ICP备15002031号 赣州深联地址:江西省赣州市章贡区钴钼稀有金属产业基地
集团总部地址:深圳市宝安区福海街道展景路83号6A-16-17楼
楼深圳深联地址:深圳宝安区沙井街道锦程路新达工业园
珠海深联地址:珠海市斗门区乾务镇融合东路888号
上海分公司地址:闵行区闽虹路166弄城开中心T3-2102
美国办事处:689, South Eliseo Drive, Greenbrae, CA, 94904, USA
日本深聯地址:東京都千代田区神田錦町一丁目23番地8号Th
电子邮箱:emarketing@slpcb.com

立即扫描!