4层PCB上的空间用完后，就该升级到6层电路板了。额外的层可以为更多的信号、额外的平面对或导体的混合提供空间。如何使用这些额外的层并不重要，重要的是如何在PCB叠层中排列它们，以及如何在6层PCB上布线。如果您以前从未使用过6层电路板，或者遇到过难以解决的此类叠层EMI问题，请继续阅读以了解一些6层PCB设计指南和最佳实践。

为什么使用6层？

在开始制作电路板之前，我认为有必要考虑人们可能想要使用6层PCB的原因。除了简单地为信号添加更多路径之外，还有几个原因。6层叠层的最基本版本将采用与4层电路板中的SIG/PWR/GND/SIG叠层相同的方法，只是将信号放在叠层中心的另外两个上。实际上，从EMC的角度来看，SIG/PWR/SIG/SIG/GND/SIG是最差的6层PCB叠层，它可能只适用于在DC运行的电路板。

我选择6层电路板而不是4层电路板的一些原因包括：

您使用的是4层SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR叠层，您需要在表层为元件留出更多空间。将PWR和SIG置于内部层可通过PWR/GND平面对实现更多去耦。

对于混合信号电路板，您可以将整个表面层专用于模拟接口，并且会有一个额外的内部层用于较慢的数字布线。

您正在使用具有高I/O数量的高速电路板，并且您想要一种将信号分离到电路板不同层的好方法。您可以在#1中实施相同的策略。

所有这些配置中都只添加一个额外的信号层。另一层专用于GND平面、电源轨或全电源平面。您的叠层将是电路板中EMC和信号完整性以及布局和布线策略的主要决定因素。

如何布线信号

在开始布线之前，让我们看一下您将在6层PCB中使用的典型PCB叠层：

在此叠层中，顶层和底层位于薄电介质上，因此这些层应用于阻抗控制信号。10密耳可能是您应该使用的最厚的电介质，因为这将需要使用15-20密耳宽度的微带布线，具体取决于介电常数。如果您正在布线附带差分对的数字接口，间距也将允许减少走线宽度，这将允许您布线到更细间距的元件中。举个示例，我们为许多支持多个多千兆位以太网通道的小型网络产品使用了上述叠层的一个版本。

电路板厂讲如果您需要在外层使用更小的走线宽度，只需减小外部电介质厚度（可能低至4-5密耳），然后在L3-L4电介质上增加一些厚度，以便达到您的电路板厚度目标。接下来要考虑的一点是如何布线电源。

如何布线电源

在上述6层PCB叠层的示例中，有一整层专门用于PWR。在6层PCB中，这通常是一个很好的做法，因为它可以为元件释放表面区域，并且更容易通过过孔为这些元件供电。

只是作为一个示例，看看下面所示的BGA。这种特殊的BGA是典型的高速接口控制器，需要在多电压下提供大量电流，因此许多球将连接到电源和接地。诸如FPGA，您可能会在其整个封装中发现多个用于电源和接地的引脚。将单层专用于电源，便可将平面分解成轨道，以便在必要时在高电流下使用多电压。这样就无需在不同的电压下重叠这些电源轨，从而防止出现额外的EMI问题。

请注意，仅仅因为您将电源放在内部层上，并不意味着您无法将电源放在其他位置。您仍然可以在其他信号层上把电源布线为使用敷铜的电源轨或粗的走线。

软硬结合板厂讲如果您需要在6层电路板中进行高电流操作，可能在多个电压下，我建议使用额外的电源层而不是额外的信号层。换句话说，您将在叠层内的内部层上有两个与接地交错的电源层。您甚至可以更进一步，在背面层放置一个电源平面，以获得更多的电流处理能力。这将为您提供足够的空间以大面积布线电源，可能使用较重的铜，从而确保低直流电阻和低功率损耗。