汽车软硬结合板厂了解到，就在刚刚过去的3月份，特斯拉却突然宣布，下一代的电动车传动系统SiC用量大减75%，因借创新技术找到下一代电动车动力系统减少使用SiC的方法，也不会牺牲效能。

       这一消息引发了投资者对SiC市场规模增长的担忧，直接冲击全球第三代半导体厂商股价。

       就当下的市场情况来看，第三代半导体的发展仍然如火如荼，企业融资并购、厂商增资扩产、、新项目不断涌现，各研究机构对于SiC的前景也是十分看好。根据《2023 SiC功率半导体市场分析报告》显示，随着英飞凌、安森美等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，预测，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

       然而，PCB厂了解到，对于中国来说，很多SiC领头企业还在被盈利难而困扰。当前国内已经有不少企业开始快速跟进SiC的发展，其中的一些企业已经入局十余年之久，然而对于许多应用而言，它仍然过于昂贵，因此许多老牌厂商还面临着利润亏损的难题。一些上市公司发布了其业绩报告，大多都呈现亏损状态；可以看到，这还仅仅是对于一些尚已有所规模的厂商而言，那些相对小型的SiC厂商，将需要面临更加严峻的挑战。

       对于半导体行业任何品类的小型厂商来说，资金都是“老大难”。众所周知，半导体行业是一个重资产制造业，从投入到产出需要大量的时间与成本，而特斯拉又是电动汽车采用SiC的风向标，其减少使用SiC的动作直接冲击到资本市场；据悉，目前有一些投资者正在考虑从那些仍然无法突破生产瓶颈的小型SiC供应商那里撤出资金。这导致一些供应商大肆宣传收到的大订单或关键技术的准备情况，显然是为了吸引更多的新资金。另外，在同行之间日益激烈的竞争中，小型SiC制造商的产能利用率和收入表现不太可能得到很好的改善，这反过来将进一步削弱战略投资者的信心。

       没有资本的加持，小型SiC厂商很难有足够的力量去应对未来多变的市场。

       电路板厂了解到，近年来，随着新材料技术的不断发展，国内SiC器件供应商面临着一系列重大的挑战和机遇。一方面，新材料对Si的取代势头迅猛，给传统Si器件带来了巨大的冲击；另一方面，国产器件正以高质量和竞争力不断崛起，对国外器件构成了有力的竞争。在这个充满变革和竞争的过程中，SiC器件供应商必须勇于面对问题，并做好应对策略，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。