用一点时刻进行软硬结合板新词语与观念的介绍，会有助于理清杂乱的制造程序。一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制造在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制造在中间，一般而言软硬结合板的盖板区都坚持为无线路。盖板与FPC会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也便是含有PTH的部分。软板层在需求柔软的区域，或许会相互贴附或许分隔，挑选的根据要看相对挠曲度需求或制造本钱而定。

盖板大都不会事前做成多层结构，而是制造成规范的单面线路双铜面板，便是在多层压合时以铜皮或盖板压合来建构。铜皮压合的方法，包含以一层胶片在上方调配一张铜皮来建构软硬结合板的外部表面。盖板压合类似于一般压合制程，不过原来的铜层被单面全铜的电路板基材所替代，两种制程都能够被用在传统双铜面盖板程序，来应对奇数层或其他结构的软硬结合板制程。

在FPC堆叠进入压合前，盖板、软板各部分、胶片或连接黏着剂等都会先进行东西孔冲压、开窗、开槽与部分成形来发生不贴附区或外型边际，这些部分是终究软硬板比较困难处理的部分。

开窗的部分是以刀模制造，它与黏着剂或胶片层是靠东西孔与插销进行对齐，并精准切开出特定区域。同种制程也被用在发生填充材料上，它与黏着剂有同种厚度，材料如：铁氟龙、Tedlar或TFE-玻璃布。不过目前业者大都运用的制程，并不加入填充物以节约人力，但是在压合中比较会面对断差区断裂、交界处厚度逐渐变薄倾斜、无法彻底操控胶片活动的问题。填充物是堆叠时伸入开窗的区域，其功能为：

1：回复堆叠的厚度以到达均匀压合压力

2：防止FPC层间结合

3：锁住黏着剂（或胶片）活动

4：坚持最小的歪曲

盖板会沿着FPC需求露出的区域边际事前开槽，假如盖板没有在压合前先开槽（或许在内部制造刻痕以便断开），在终究产品来切开这个边际就需求适当专用且精准的Z-轴操控，以防止损害FPC。

FPC层边际未必会在终究成品与其他部分贴附在一起，因此要进行切行就适当困难，这些部份大都都会以刀模事前进行部分切开。压合前不会清楚报废品，也不会有东西被清楚掉。FPC层会以整片的方法进入制程，边际、边料区的东西体系等，会用来辅佐对齐与厚度操控。

假如实际需求让PTH区域发生多段结构，就必须运用序列式压合制程。这个技能，那些比较薄区域的层次会先被完结并通过PTH处理，之后导入终究的软硬结合板堆叠。此时已经完结PTH的区域是以额定的软板与盖板层，密封在比较厚的软硬板内部，树立出终究的厚度来进行第2次的PTH制程。

在硬质区未贴附的部分，假如太大或许会在电浆处理时胀大并引起层别离，这必须看全体的密封性与所含自由发挥物的量而定。当FPC弯折区超过4～5平方英寸，胀大的力气会在热、真空的电浆制程中发生，这或许会摆开盖板的边际。面对这种情况，有时候能够先制造排气孔在这些区域开释压力，这或许会摆开盖板的边际。面对这种情况，有时候能够先制造排气孔在这些区域开释压力，不过必须在PTH制程前进行密封处理。

软硬结合板需求特别严厉的质量操控，或许最具挑战性的查验程序是热应力，或许需求进行代表性的PTH试片切开目视与断面剖析。试片需求在125℃下烘烤至少6小时之后冷却、上助焊剂并进行288℃漂锡10秒。之后查看表面的缺点如：织造纤维异常、纤维露出、刮伤、环状别离、凹陷、压痕，接着做切片来剖析电镀全体情况应及软硬各个区域的广泛特性。

一般的习惯是先查看临近PTH孔的衬垫与线路区域，之后查看沿着线路向下一个PTH孔延伸的方位。一个比较普遍引起剔退的软硬板质量问题是延伸区域的基材空泛，这些是在介电质结构中的空泛或气泡，一般界说只需基材空泛大于3mil或搅扰至导体间的空间就会被剔退。

某些应用在软板区需求十分严峻的弯折，渐层规划会被用来降低组立状态下的应力（但是必须通过适当杂乱的制程与高应力焊接拼装）。渐层（Progression）是一种用在FPC层的规划技能，在弯折区的先后顺序是由内而外的弯折，此时会逐渐增长来补偿添加的通道长度。