PCB电路板常见的三种钻孔分别是通孔、盲孔、埋孔，电路板中的孔是多层PCB中的一个重要设计，今天来了解下这些孔的类型和作用吧。

一、导通孔

  导通孔(VIA)是一种常见的孔，用于导通或连接电路板层与层中导电图形之间的铜箔线路。比如盲孔、埋孔，但是不能插装组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。因为PCB线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的连接就需要导通孔来实现。

  导通孔的特点是为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。

  导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：

1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

二、盲孔

  盲孔就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。换句话说，盲孔是到电路板一个表面的导通孔。

  盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度(Z 轴)要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

三、埋孔

  埋孔就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

  埋孔在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用於高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

  在PCB生产制作工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。