波峰焊过程中出现锡珠的原因

　　1. 制造环境和软硬结合板存放时间

　　制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的软硬结合板包装和开封后进行SMT贴片加工和软硬结合板贴片波峰焊生产，或者在软硬结合板贴片、插装的一段时间后进行软硬结合板贴片波峰焊，所有这些因素都可能产生锡珠在软硬结合板贴片波峰焊过程中。

　　如果制造环境湿度太大，在产品制造过程中将很容易在软硬结合板表面积水漂浮的空气中凝结，凝结水，在软硬结合板孔中，当进行软硬结合板贴片波峰焊时，预热温度区域内的孔中会有细微的水滴可能没有完全完成，这些不会挥发，水滴会与软硬结合板贴片波峰焊接触，承受高温，蒸汽会在短时间内蒸发，但是现在是形成焊点的时候，水蒸气会产生空隙在焊料，锡或挤压焊料球中。在严重的情况下，会形成爆炸点，周围被微小的吹锡珠包围。

　　如果在包装中的软硬结合板长时间打开后进行软硬结合板贴片波峰焊和软硬结合板贴片波峰焊，通孔中也会有凝结珠;在完成贴片或墨盒之后，放置一段时间后，软硬结合板也会凝结。出于同样的原因，这些焊珠会导致软硬结合板贴片波峰焊期间锡焊珠的形成。

　　因此，作为从事SMT贴片加工的企业，制造环境的要求和产品制造过程的时机特别重要。补丁完成后的24小时内，应将软硬结合板插入并焊接。如果天气干燥干燥，可以在48小时内完成。

　　2. 软硬结合板电阻焊材料及生产质量

　　软硬结合板制造中使用的焊锡膜也是软硬结合板贴片波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有一定程度的亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。

　　软硬结合板制造质量差还会在软硬结合板贴片波峰焊过程中产生锡球。如果软硬结合板通孔的孔壁涂层比较薄或涂层中有缝隙，附着在软硬结合板通孔上的水将被加热成蒸汽，水蒸气将通过孔壁排出，焊料会产生锡球。因此，通孔内合适的涂层厚度非常关键。孔壁上的最小涂层厚度应为25 m。

　　当软硬结合板通孔中有灰尘或脏物时，喷入通孔的助焊剂在软硬结合板贴片波峰焊过程中不会得到足够的挥发物，并且液体助焊剂(如水蒸气)在遇到波峰时也会产生锡珠。

　　3. 正确选择助焊剂

　　焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。

　　一般的低固含量，免清洗助焊剂更容易形成焊球，特别是当底面的SMD元件需要双软硬结合板贴片波峰焊时，这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在软硬结合板上的助焊剂在第一个波峰之后已经用完，则在第二个波峰之后没有助焊剂，因此它无法发挥助焊剂的功能并有助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。