据深联电路软硬结合板厂了解，苹果CEO库克在本周前往了日本熊本县，参观了iPhone的CMOS图像传感器主要供应商Sony工厂。熊本县是日本的半导体产业重镇，台积电正与Sony在当地合作建造晶圆厂。
库克13日在推特贴文表示：“我们已与Sony合作长达十年，为iPhone创造出全世界领先的影像传感器。”
苹果表示，Sony是该公司在日本最大的供应商之一，为iPhone产品提供图像传感器。
据软硬结合板小编了解，目前Sony与台积电正扩大合作，双方正在日本熊本合资设立28纳米12英寸晶圆厂，该厂今年4月已动工，计划在2023年9月完工，2024年投产。台积电日本首座晶圆厂即落地熊本县。此外台积电资深副总经理侯永清曾表示，除正在日本熊本县兴建的工厂外，台积电不排除在日本盖新厂。“希望先了解熊本厂的表现，然后再决定是否可能兴建另一家工厂。”
软硬结合板小编了解到，此次库克到访，台积电与Sony未来与苹果的合作可望更加紧密。
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