HDI线路板的负片

  通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后，所需的路径或铜表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路线工艺 曝光后，由于干膜抑制剂暴露在紫外线下，完全透明的部分会被化学硬底，而下面的显影过程不会使薄膜变硬，干膜会被冲走，因此在蚀刻过程中，只有干膜被冲走部分的铜沉积(底片的黑色部分)，而保存的干膜没有被冲走，这是我们想要的HDI线路板(底片的透明部分)。

线路板的正片

  通常正片工艺是以碱性蚀刻工艺为基础的。底片上面，所需的路径或铜表面是黑色的，而不需要的部分是完全透明的。同样，在路线工艺曝光后，完全透明的部分被暴露在紫外线下的干膜阻滞剂的化学作用硬化，随后的显影过程将在下一工序中冲走无硬衬底的干膜，我们用碱性溶液将没有锡和铅维护的铜表面(底片的透明部分)切除，剩下的是HDI线路板(黑膜)部分。

HDI线路板正片和负片的区别

①区分丝印网版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面：丝网印刷网有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黄色膜、正片和负片;

②底片亦称黑片，亦称复写底片。然而，工作底片不仅是黄色片，还有黑色片来做工件。它主要用于制造高精度HDI板或节约成本，在小批量生产制造HDI线路板中一次性大批量生产和制造HDI线路板的应用。

③当薄膜表面不同时，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黄色薄膜则相反。一般来说，可以看出，侧面是根据涂鸦笔或刀头在丝网印刷上的胶片表面。

④黄膜应用注意事项：有光滑和哑光两种表面，第二种敷贴容易出现油面压痕。

⑤在膜电路上透光的负膜(含铜)为正膜;正膜用于图形电镀工艺，显影剂滴下为路径，剩余效果为耐腐蚀电镀工艺，关键镶嵌物为铅和锡。在即时刻蚀过程中通常使用薄膜，显影剂后的耐腐蚀性是途径，而酸碱蚀刻液则是用来进行即时蚀刻的过程。