在5G背景下，整体消费电子的发展趋势在向高智能化、轻薄化以及可便携靠拢。随着电子产品更新迭代越来越快，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。

  高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

  HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

  据统计，2018年全球HDI（含SLP）的市场规模为92.22亿美元，预计到2023年有望增长113.77亿美元。其中Anylayer HDI和SLP的份额有望从2018年的31%提升至2023年的43%。

  而手机作为HDI应用最广泛的领域，随着手机主板跳阶升级，HDI主板的单机价值量也随之提升。

  据了解，二阶主板单价约2000元/平方米，HDI主板每提高一阶价格上涨约1000元/平方米，AnylayerHDI主板单价为约4000元/平方米，SLP主板单价约5500元/平方米。

  现阶段智能手机主板大小约0.01平方米，三星5G旗舰手机+iPhoneX及以上机型2020年出货量约2亿部，预计使用SLP主板约20万平方米；安卓系5G手机（除去三星旗舰机））出货量约2亿部，安卓系高端4G手机出货量2.5亿部，预计使用高阶AnylayerHDI主板约45万平方米；中低端4G手机合计约7.5亿部，预计使用三阶HDI主板约75万平方米。 

  据了解，2022年智能手机HDI主板市场规模约425亿元，预计2020年手机HDI主板市场规模515亿元，具有21.18%增长空间，前景可期。

  值得注意的是，就生产端来说，生产HDI需要解决的难点还有很多，有业者特别总结了定制HDI线路板厂商所面临和期望解决的问题：

• 选用电镀工艺电出的镀层厚度要均匀；

• 用高电流密度在薄基铜板上采取施镀的标准及其电镀铜层薄厚均匀相同；

• 鉴于HDI的通孔和微孔，要求镀液具有良好的分散性；

• 根据HDI的通孔和微孔，要求在同一镀液中凹度最小；

• 通过优化设备和电流密度可以提高产出；

• 无铜表面层严重污染，镀层光洁度小，镀液严重污染小；

• 优化后的镀液可将基体铜控制在1～5μM范围内

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  另外，由于电镀工艺对PCB产品性能具有重要影响，特别是HDI这种高性能产品，控制好电镀均匀性非常重要。随着HDI更高的需求与市场的出现，相关PCB制造厂商对于电镀设备的选择也越来越谨慎。

  根据Prismark的数据，目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。综合来看，刚性板为主要产品类型，单面板和双面板及多层板属于刚性板，其中多层板产品占比超过45%，单/双面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比约为15%，封装基板占比接近5%。‘其中HDI等高端产品远低于日本和亚洲（除中国大陆、日本），预计未来提升空间广阔，相信随着HDI等高性能产品市场的逐渐放量。