现在的科学技术的发展，推动了电路板的不断革新，电路板拼板其实就是把几个电路板单元板采用各种可能的连接方式组合在一起。通常情况下，硬件设计师在设计一块电路板时，他考虑的是电气信号和线路板上元件的排布，关注的是产品的功能问题。而对于电路板的制造及组装方面就考虑较少。要实现电路板的制造顺利，特别是SMT组装方面，就需要特别关注电路板的拼板设计了。接下来，我们就来介绍一下电路板拼版的10个小技巧，跟着深联电路小编一起来学习吧!

    1)电路板拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保电路板拼板固定在夹具上以后不会变形。

    2)电路板拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，电路板拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

    3)电路板拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成阴阳板。

    4)小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。

    5)设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

    6)拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与电路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

    7)在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm。孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂。孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。

    8)电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

    9)用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.665mm的QFP应在其对角位置设置。用于拼版电路板子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

    10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。