导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进电路板的发展，也对电路板制作工艺和SMT加工技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;
2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
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塞孔主要的五个作用
1. 防止电路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后电路板在测试机上要吸真空形成负压才完成：
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
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