据盲埋孔电路板小编了解，随着今年6月苹果发布M2芯片，苹果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等产品。2021年，在基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，苹果位居收益份额前三名，其他两家是高通和联发科。不过，在5G基带芯片方面，苹果仍受制于人。据市场研究机构4月发布的研究报告，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。基带芯片是手机与基站之间交换信号的芯片，一方面将手机需要发射的信号转换成电磁波，再通过射频前端、天线发给基站，另一方面则是将经天线、射频前端传输过来的信号转换为手机能够读得懂的信号，基带芯片可以说是信号翻译官。
  由于现在2G/3G/4G/5G各种各样的制式，同时全球不同运营商，又使用不同的频率，传输的数据中，各种频率的组合高达几千种。一颗5G基带芯片，要能够翻译几千种信号，仅仅是试验验证，就得花不少时间。另外全球还有这么多不同的通信设备，每种设备之间也有一些不同，还需要进行兼容性测试等。

  此外，还有专利问题，目前高通、华为、中兴等厂商申请了大量的通信专利，苹果研发自己的基带，也绕不开这些专利。所以基带芯片不是只有技术就行，还需要大量的试验、积累、专利等。苹果短时间内想搞出性能能够媲美高通的5G芯片，可能性不大。但有理由相信，苹果肯定没有放弃自研计划，只是短时间内遭受到了挫败而已，未来仍然要向自主研发的道路上迈进，只是需要一定时间准备。

  据盲埋孔电路板小编了解，目前苹果自研5G芯片面临的核心问题还是专利，重新修出一条路很难。曝光的细节显示，苹果失败的原因是涉嫌侵犯高通的两项专利，分别是用户短信拒绝接听电话、应用切换界面，虽然与5G网络几乎没有任何关系，但苹果却绕不开两项专利。为了解决难题，接下来苹果可能会与高通展开漫长的谈判，大概率要支付一大笔专利费用，从而获得自研基带的专利授权。站在高通的角度，苹果一旦自研基带芯片成功，那么高通很快就会失去苹果基带芯片订单，带来一定的营收损失，所以高通放开专利授权给苹果的可能性微乎其微。这样的话苹果只能绕开专利另辟蹊径做研发，这同样需要很长的时间和大量资金投入，短时间内无法解决。

  据盲埋孔电路板小编了解，有专家爆料iPhone 14系列上首次登场的卫星通信功能在硬件上有出现部分苹果自研的零部件，或许再等两年，苹果的5G芯片就会正式登场了。但在推出内部解决方案后，还需要几年的时间，苹果才能完全自给自足地大规模生产，因此在这之前，将与高通公司将继续保持合作关系。