据手机无线充线路板小编了解，随着近日最新出产的高性能芯片大量使用4nm工艺，不少厂商的3nm制程工艺也被提上日程，正式进入到了测试阶段，也预计将在2023年年末就会看到3nm制程的产品面向市场。

  前段时间，三星公布了自家的3nm制程工艺已经达到了可以批量生产的标准，因为三星工艺在骁龙888和骁龙8Gen1两款芯片上的表现并不尽如人意，所以仍有不少相关机构认为台积电的3nm会优于三星工艺，但目前仍处在相关芯片工艺参数爆料阶段，并不能说明最后使用相关工艺的芯片性能有差别。

  据手机无线充线路板小编了解，三星电子的芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济不景气，但它计划到2027年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。这家仅次于台积电的世界第二大代工厂的目标是到2025年大规模生产先进的2nm技术芯片，到2027年大规模生产1.4nm芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。据此前报道，三星主要竞争对手台积电2nm制程将于2025年量产，并且就现在的进度来看，有望领先其竞争对手三星和英特尔。

  据手机无线充线路板小编了解，台积电先进制程进展顺利，3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产，2nm预计于2025年量产。台积电2nm预计首次采用纳米片架构，相较N3E制程，在相同功耗下频率可提升10%至15%；在相同频率下，功耗降低25%至30%。除台积电和三星外，英特尔也在这两年持续在芯片制造方向持续发力，目前虽然还在使用7nm技术，但据相关消息，英特尔已经在多处建立芯片中心，同样也被爆料将于2025年发布2nm工艺。