随着电子产品向多元化，高精度，高密度方向发展，相对线路板提出了同样的要求。而提高电路板密度最有效方法是减少通孔的数量，以精确设置盲孔和埋孔来实现。 

多层盲孔线路板的优点

1.消除大量通孔设计，提高布线密度，有效节约水平空间。

2.内部互连结构的设计呈现多样化

3.可靠性和电子产品的电气性能明显提高。 

盲孔板的作用

  盲孔板的生产使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化电子产品的技术更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。 

常规的HDI镭射盲孔工艺面临的问题

  盲孔内存有空洞，在其中残存空气，经过热冲击后影响可靠性。解决此问题的常规方法是：通过压板，用树脂填满盲孔空洞或用树脂塞孔填满盲孔。但是这两种方法生产的电路板可靠性难保证且生产效率低下。为提高制程能力，改善HDI工艺，采用电镀填平盲孔的工艺，其优点在于可以用电镀铜填满盲孔，大大提高了可靠性，同时由于电镀后板面平整无凹陷，可以在制作线路图形叠加盲孔，极大的提高了制程能力以适应客户越来越复杂灵活的设计。
电镀填平盲孔的能力受电路板材料和盲孔孔型的影响，要达到良好的盲孔填平而表面铜厚又达标的效果，必须使用先进的设备，特殊的镀铜液和镀铜添加剂,这些也是此技术的重点和难点。 

树脂塞孔

  树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，广泛应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法。

  树脂塞孔的工艺在电路板里面的应用越来越广泛，尤其是在层数高，高精密电路板多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在电路板制作上有许多的困难。