据深联电路汽车雷达线路板小编了解，到2026年，博世计划在其半导体部门再投资30亿欧元，作为欧洲IPCEI微电子和通信技术资助项目的一部分。
“微电子技术是未来，对博世所有业务领域的成功都至关重要。有了它，我们就掌握了通向未来移动性、物联网以及博世所谓的“为生活而发明”的技术的万能钥匙。”博士表示。
据汽车雷达线路板小编了解， 博世这项广泛投资计划的重点之一是生产SiC和GaN半导体。例如，在其罗伊特林根工厂，博世自2021年底以来一直在量产SiC芯片。
在市场强劲增长的背景下（SiC芯片以每年30%甚至更高的速度增长），对SiC芯片的需求量仍然很大，这意味着博世的订单已满。为了使这些电力电子产品更实惠、更高效，博世也在探索使用GaN。
“我们也在研究开发基于GaN的电动汽车应用芯片，”博士表示 “这些芯片已经出现在笔记本电脑和智能手机充电器中。”
“在将它们用于车辆之前，它们必须变得更加坚固，并且能够承受大幅提高最高达1200伏的高电压。像这样的挑战都是博世工程师工作的一部分。我们的优势在于，我们已经熟悉微电子很长一段时间了,我们也熟悉汽车。”
据汽车雷达线路板小编了解，从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元用于扩大制造能力，并将现有工厂空间转变为新的洁净室空间。这包括在罗伊特林根建造一个新的扩建项目，这将创造一个额外的3600平方米的超现代洁净室空间。总而言之，到2025年底，罗伊特林根的洁净室空间将从目前的3.5万平方米左右增长到4.4万多平方米。
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