据深联电路汽车软硬结合板小编了解，多位知情人士透露，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。
消息人士透露，如果进度快，该芯片年底可以流片。另外，比亚迪还在招募BSP技术团队，据悉，BSP是板级支持包(board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
行业人士称，从BSP入手，启动芯片研发的情况并不罕见，“芯片不是首要的，可以在开发板上开发BSP，等芯片出来了，再做联调。”
针对上述信息，比亚迪尚未作出回应。
据汽车软硬结合板小编了解，汽车智能化这个共识已在新造车势力阵营中展开，特斯拉、蔚来、小鹏汽车和理想汽车等，都已经建立起庞大的智能驾驶研发团队，蔚来和小鹏还建立了芯片研发团队。
目前，比亚迪半导体产品主要是IGBT、MCU等电控和工业芯片，自研自产包括动力电池、电机、电控、混动技术等，尚未涉足智能驾驶芯片和数字座舱芯片。
在智能化领域，比亚迪的布局稍显滞后，但比亚迪的策略显然也在调整。
今年6月8日，比亚迪董事长王传福在股东大会上直言，“新能源汽车的上半场是电动化，据汽车软硬结合板小编了解，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。”
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB